Fejlett ipari röntgenvizsgáló berendezés ujjlenyomat azonosítással és kiemelkedő, 5 μm-es felbontással, amely lehetővé teszi az IGBT-modulok forrasztási hibáinak, különösen a zárványok pontos felismerését és elemzését, ezáltal támogatva a megbízható és hatékony minőség ellenőrzést.

Alkalmazási területek:

  • SMT, BGA, CSP, Flip-Chip, LED ellenőrzés

  • Félvezetők, tokozott alkatrészek, akkumulátoripar

  • Elektronikai alkatrészek, autóipari alkatrészek, fotovoltaikus ipar

  • Alumínium nyomásos öntvények, fröccsöntött műanyagok vizsgálata

  • Kerámiák és egyéb speciális iparágak