A TR7600 SV sorozat a legújabb generációs line-scan 3D AXI rendszer, amely akár 20%-kal nagyobb teljesítményt nyújt a díjnyertes TR7600 SIII sorozathoz képest. A mesterséges intelligencia alapú algoritmusokkal támogatott nagy sebességű röntgenellenőrző rendszer rendkívül pontosan észleli a forraszhibákat és zárványokat (voids), miközben 7 µm-es felbontással biztosítja a magas hozamú gyártás támogatását.

A robusztus platform képes gyors képrekonstrukcióra és hibadetektálásra az alábbi alkatrészek esetében: BGA-k, furatkitöltések, kondenzátorok, chipek, RF árnyékolás alatti komponensek, CSP-k, DIMM csatlakozók, flip-chipek, földelő padok, gullwing tokozás, hőelvezetők, J-lábú tokozás, LED chipek, LGA-k, Paladin csatlakozók, ellenállások, RNET, SiP, SMT csatlakozók, SOIC, SOT, hőpadok, QFN-ek, QFP-k és THT alkatrészek.

 

Ellenőrzési funkciók: hiányzó alkatrész, elmozdulás/eltolódás, tombstone, billboard, forgatás/elfordulás, lebegő alkatrész

Hibák: kevés/túl sok forraszanyag, hídképződés, nyitott forrasztás, forraszgolyó, nedvesedési hiba, zárvány, felemelt kivezetés