A TR7600 SV sorozat a legújabb generációs line-scan 3D AXI rendszer, amely akár 20%-kal nagyobb teljesítményt nyújt a díjnyertes TR7600 SIII sorozathoz képest. A mesterséges intelligencia alapú algoritmusokkal támogatott nagy sebességű röntgenellenőrző rendszer rendkívül pontosan észleli a forraszhibákat és zárványokat (voids), miközben 7 µm-es felbontással biztosítja a magas hozamú gyártás támogatását.

A robusztus platform képes gyors képrekonstrukcióra és hibadetektálásra az alábbi alkatrészek esetében: BGA-k, furatkitöltések, kondenzátorok, chipek, RF árnyékolás alatti komponensek, CSP-k, DIMM csatlakozók, flip-chipek, földelő padok, gullwing tokozás, hőelvezetők, J-lábú tokozás, LED chipek, LGA-k, Paladin csatlakozók, ellenállások, RNET, SiP, SMT csatlakozók, SOIC, SOT, hőpadok, QFN-ek, QFP-k és THT alkatrészek.

Ellenőrzési funkciók: hiányzó alkatrész, elmozdulás/eltolódás, tombstone, billboard, forgatás/elfordulás, lebegő alkatrész

Hibák: kevés/túl sok forraszanyag, hídképződés, nyitott forrasztás, forraszgolyó, nedvesedési hiba, zárvány, felemelt kivezetés

A TR7600 SIII sorozatú CT AXI a TRI új generációs, kiemelkedő line scan PCBA (nyomtatott áramköri lap) ellenőrző megoldása, amelyet 100%-os lefedettségű vizsgálatra terveztek gyártósori sebesség mellett, és amely az iparág leggyorsabb nagy felbontású képalkotását ötvözi a jelentősen továbbfejlesztett képminőséggel a legfejlettebb automatikus röntgenvizsgálati technológiában.

A TR7600F3D SII a legújabb generációs, nagy sebességű inline automatikus röntgenellenőrző (AXI) rendszer, magas detektálási megbízhatósággal és minimálisra csökkentet hibás vagy téves riasztással – mindezt a gyártási ciklusidő befolyásolása nélkül.

Ellenőrzési funkciók: hiányzó alkatrész, eltolódás/elmozdulás, tombstone, billboard hiba, tantálkondenzátor polaritásának ellenőrzése, elfordulás/rotáció, lebegő alkatrész

Hibák: kevés/túl sok forraszanyag, hídképződés, nyitott forrasztás, forraszgolyó, nedvesedési hiba, zárvány, felemelt kivezetés

A TR7007D/DI Plus 3D SPI platform továbbfejlesztett mozgásvezérlővel (EtherCAT) és korszerűsített 2D világítási modullal van felszerelve. A TR7007D/DI Plus képes pontosan észlelni az alacsony forrasztási hidakat, valamint kompenzálni a NyÁK deformációját a lokális görbületek kiküszöbölése érdekében. A készülék két projektorral rendelkezik a teljesen árnyékmentes ellenőrzés biztosításához. Ez az SPI megoldás megkönnyíti a kommunikációt a gyártósor és a választott MES rendszer között, elősegítve a nyomonkövethetőséget.

Felismerhető hibák: kevés /túl sok forraszpaszta, formaeltérés, hiányzó paszta, hídképződés

Mérések: magasság, felület, térfogat, eltolódás

A TR7007D SII egy korszerű 3D SPI rendszer, amelyet a gyártási folyamatok hatékonyságának növelésére terveztek. Nagy sebességű platformjának köszönhetően az ellenőrzés akár 50%-kal gyorsabb, mint az előző modelleknél, így maximális termelékenységet biztosít.

A továbbfejlesztett pontosság és stabilitás révén a rendszer rendkívül precíz forraszpaszta-méréseket végez, miközben minimalizálja a téves riasztásokat. A széles spektrumú fényrendszer és a koaxiális megvilágítás (opcionális) jobb kontrasztot és nagyobb felismerési arányt nyújt, így a legapróbb részletek is tisztán rögzíthetők.

A 3D SPI rendszer egy Ipar 4.0-ra kész megoldás, amely támogatja a legújabb és innovatív ipari protokollokat, például az IPC Connected Factory Exchange (CFX) és az IPC Hermes 9852 szabványokat.

Felismerhető hibák:

Hiányos vagy túl sok paszta

Formaeltérés

Hiányzó paszta

Rövidzárlat

A TR7700QB SII a TRI legújabb generációs, alsó kamerás 3D-s automatikus optikai ellenőrzőrendszere, amelyet kifejezetten THT és hullámforrasztott alkatrészek hatékony és részletes vizsgálatára fejlesztettek ki. A rendszer egyesíti a 15 µm-es nagyfelbontású 12 MP kamerát, a Quad Digital Fringe Projector 3D technológiát, valamint a többfázisú True Color LED megvilágítást, így metrológiai szintű mérési pontosságot kínál még a legösszetettebb alkatrészek esetében is.

A Smart Programming funkció lehetővé teszi az egyszerű, gyors programozást és tanítást, így a gép percek alatt beállítható új termékek ellenőrzésére. Az akár 57 cm²/másodperces képalkotási sebesség garantálja a nagy áteresztőképességet, míg a Smart Factory-kompatibilitás biztosítja a könnyű integrációt MES- és gyártásirányítási rendszerekbe.

Felismerhető hibák

• Alkatrészhibák: hiányzó, elfordult, hibás polaritás, rossz jelölés (OCV), idegen anyag, híd, megemelkedett lábak stb.

• THT-hibák: hiányzó pin, forrasztási hiba, pin magasság, pin elhajlás, elmozdulás, nedvesítési probléma stb.

• Forrasztási hibák: forrasz magasság, térfogat %, túl sok/kevés forrasz, átmenő furatos pin hibák, szennyeződés, karcolás

A TR7700 SII Plus CI egy fejlett conformal coating / bevonatvizsgáló rendszer, amely nagy pontosságú optikát és többfázisú (vörös/fehér + UV) megvilágítást alkalmaz a tipikus bevonathibák – például hiányos vagy repedezett bevonat, buborékok, kifröccsenések vagy szennyeződések – megbízható felismerésére, minimális téves riasztás mellett.

Felismerhető hibák

• Hiányzó vagy nem megfelelő bevonat

• Repedés, buborék, üreg

• Kifröccsenés, elkenődés, szennyeződés

• Túlfolyás

• Bevonatterület mérése

A TR7500QE Plus egy fejlett, ötkamerás, több nézeti szögből dolgozó 3D AOI platform, amely a legújabb AI-alapú algoritmusokkal és metrológiai pontosságú mérésekkel biztosít megbízható hibafelismerést – akár rejtett forrasztási hibák, belső hídképződések vagy felemelkedett alktarészlábak esetén is. A rendszer Stop-and-Go képalkotási módszert, true color LED és koaxiális világítást, valamint digitális 3D vetítési technológiát alkalmaz.

Támogatott vizsgálati funkciók:

• Alkatrészhibák: hiányzó alkatrészek, tombstoning, elfordulás, hibás jelölés (OCV), idegen anyag stb.

• Forrasztási hibák:  forraszmagasság, forrasz térfogat, híd, túl kevés vagy túl sok forrasz, furatszerelt alkatrészek forrasztási hibái, megemelkedett lábak, karcolás, szennyeződés stb.

A TR7500QE Plus teljes mértékben alkalmas Industry 4.0 környezetbe történő integrálásra, támogatja az IPC-CFX és IPC-HERMES-9852 (Hermes Standard) protokollokat, így ideális választás modern, jövőbiztos gyártósorokhoz.

A TR7700Q SII a TRI intelligens programozási rendszerével működik, amely öntanuló funkciókat, rugalmas ellenőrző algoritmusokat és metrológiai képességeket kínál a pontos mérésekhez.

A továbbfejlesztett mechanikai stabilitás révén a TR7700Q SII nagyobb pontosságot, valamint jobb Gauge R&R értékeket biztosít a Stop-and-Go képalkotási technológiával kombinálva.

Ellenőrzési funkciók: hiányzó alkatrész, tombstoning, billboarding, polaritásellenőrzés, elfordulás/rotáció, eltolódás/elcsúszás, hibás jelölés (OCV), hibás/sérült alkatrész, fordítva beültetett alkatrész, többlet alkatrész, idegen anyag, felemelkedett alkatrész, alkatrészláb

Forrasztás-ellenőrzési funkciók: forraszmagasság, forrasz térfogat %-ban, kevés/sok forraszanyag, hídképződés, THT alkatrész vizsgálat,  felemelkedett láb

A Magic Tower megbízható és biztonságos megoldást kínál THT és SMD tekercsek tárolására, legyen szó fő- vagy termelési raktárról, különösen sorozatgyártási környezetben. A rendszer teljesen automatizált, modulárisan bővíthető és rugalmasan skálázható, így maximálisan alkalmazkodik a modern és jövőorientált elektronikai gyártás követelményeihez.

A Magic Tower nemcsak a jelenlegi igényeket elégíti ki, hanem hosszú távon is skálázható, így egy hatékony, jövőbiztos raktározási megoldást kínál az elektronikai gyártás számára.