TR7007D/DI Plus
Fejlett 3D SPI rendszer, amely árnyékmentes vizsgálattal, pontos deformáció-kompenzációval és MES-integrációval biztosít megbízható forrasztásellenőrzést az Ipar 4.0 környezetben.
TR7007D/DI Plus
Írta: NEMES Emma | 2025.03.27.
A TR7007D/DI Plus 3D SPI platform továbbfejlesztett mozgásvezérlővel (EtherCAT) és korszerűsített 2D világítási modullal van felszerelve. A TR7007D/DI Plus képes pontosan észlelni az alacsony forrasztási hidakat, valamint kompenzálni a NyÁK deformációját a lokális görbületek kiküszöbölése érdekében. A készülék két projektorral rendelkezik a teljesen árnyékmentes ellenőrzés biztosításához. Ez az SPI megoldás megkönnyíti a kommunikációt a gyártósor és a választott MES rendszer között, elősegítve a nyomonkövethetőséget.
Felismerhető hibák: kevés /túl sok forraszpaszta, formaeltérés, hiányzó paszta, hídképződés
Mérések: magasság, felület, térfogat, eltolódás
Fejlett 2D megvilágítás a megbízhatóbb ellenőrzés érdekében
Új mozgásvezérlő EtherCAT technológiával a valós idejű mérésekhez
Okosgyár-megoldás valós idejű SPC trendekkel
Closed Loop előkészítés: visszacsatolási és előcsatolási képességek
Max. panel méret: TR7007D/DI Plus DL:@10, 12, 15 μm - 510x310 mm x 2 Lanes, 510x590 mm x 1 Lane
Képalkotás és optikai rendszer
- Képalkotási módszer: Stop-and-Go Imaging
- Kamera: 4 MP vagy 12 MP (gyári beállítás szerint)
- Felbontás: 5.5 μm, 6 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm
- Világítás: Fejlett 2D világítás (RGB + W)
- 3D technológia: DFP (digital fringe pattern) rendszer
Látómező (Field of View):
-
4 MP kamera:
-
10 μm: 20.3 x 20.3 mm
-
15 μm: 30.5 x 30.5 mm
-
-
12 MP Camera Link:
-
5.5 μm: 22.5 x 16.5 mm
-
10 μm: 40.6 x 30.7 mm
-
15 μm: 61 x 46 mm
-
-
12 MP CoaXPress:
-
6 μm: 24.3 x 18.4 mm
-
12 μm: 48.7 x 36.8 mm
-
15 μm: 61 x 46 mm
-
Képalkotási sebesség:
-
4 MP Camera Link: akár 3 FOV/mp
-
12 MP Camera Link: akár 1.8 FOV/mp
-
12 MP CoaXPress: akár 2.6 FOV/mp
Mozgásvezérlés:
-
X/Y/Z tengelyvezérlés: Golyósorsós + EtherCAT szervo hajtás
-
Felbontás: X/Y/Z tengely: 0.1 μm
Maximális panel méret:
- TR7007D/DI Plus:@5.5 μm, 6 μm - 400 x 330 mm, @10, 12, 15 μm - 510 x 460 mm
PCB vastagság: 0.6 – 5 mm
Max. PCB súly: 3 kg (opcionálisan 5 kg)
SMEMA
Méretek:
- TR7007D Plus: 1000 x 1400 x 1650 mm
- TR7007DI Plus: 1000 x 1360 x 1600 mm
Súly:
- TR7007D Plus: 775 kg
- TR7007DI Plus: 775 kg
